A TSMC arizonai üzemében legyártották az első wafert az NVIDIA megrendelésére, ezzel új korszakot nyitva a chipgyártás terén.
Az érintettek azonban nem említették, hogy a végső termék előállításához Tajvanra is szükség van.
Meglehetősen örömteli sajtótájékoztató keretében jelentette be a TSMC, az NVIDIA és az USA, hogy sikerült legyártani az első olyan wafert, amelyen a zöldek egy meg nem nevezett, AI adatközpontokba szánt lapkája található. Ez a tajvaniak arizonai gyárában készült az 5 nm-es osztályú 4N node-on, és meglehetősen komoly eseményt húztak fel a bejelentés köré, erősítve ezzel az USA narratíváját a hazai gyártás előnyeiről.
Az üzenetben nincs semmi meglepő, hiszen eddig is tudhattuk, hogy a TSMC arizonai gyára milyen céllal épül. Azonban az érintett felek teljesen figyelmen kívül hagyták azt a fontos részletet, hogy ez a létesítmény nem fogja felváltani a tajvani gyártást. A problémás chip CoWoS tokozást igényel, ami azt jelenti, hogy az Arizonában előállított wafereket Tajvanra kell szállítani, ahol a tokozási folyamat lezajlik. Ezt követően az elkészült termékeket visszaszállítják az Egyesült Államokba, ahol a végső validációval zárul a hardver előállítása.
A "Made in USA" felirat tehát jelenleg még sok szempontból vitatott, hiszen a gyártási folyamat egy kulcsfontosságú része továbbra is Tajvanon zajlik. A TSMC eddig nem jelezte, hogy tervezi a CoWoS tokozási technológiájuk átültetését az Egyesült Államokba. Azonban lehet, hogy erre nem is lesz szükség, mivel az Amkor éppen az ilyen igények kiszolgálása érdekében kívánja bevezetni a TSMC-hez hasonló CoWoS megoldásokat. Viszont ez a gyártás csak jövőre indulhat el, mivel az idei évben nem várható a kivitelezés. Az új üzem Arizonában fog működni, ami nem véletlen, hiszen így a waferek szállítása a TSMC gyárából sokkal rövidebb és költséghatékonyabb lesz.
Ekkor válik valóban hitelessé a "Made in USA" kifejezés, azonban jelenleg inkább csak marketingfogásként funkcionál. A valóságban az Egyesült Államok továbbra is Tajvanra támaszkodik.
